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铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一。
根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔;根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μm)薄铜箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)厚铜箔(≥70μm);根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。
由于电子产品、5G基站与IDC建设等方面对于PCB产品需求较大，我国电解铜箔行业为满足下游需求长期稳定扩充产能。目前，锂电池方面存在大量需求，而由于技术研发、资金投入、产线建设等因素导致我国锂电铜箔在供需方面出现紧张，国内电解铜箔企业开始纷纷修建生产线，其中注意以6μm规格产线为主，部分头部企业也布局了4.5μm、4μm生产线。
根据中国电子材料行业协会数据，2021年国内标准铜箔产能小幅上升至40.5万吨，锂电铜箔产能大幅提升，约为31.6万吨。2021年我国锂电铜箔出货量为28.05万吨。2022年1-11月，电解铜箔总产量为67万吨，其中锂电铜箔总产量为39万吨，标准铜箔总产量为28万吨。
电解铜箔的定价模式为“上月电解铜均价+加工费”模式，其中加工费是各家铜箔企业的利润来源，价格的主要影响因素为铜价和加工费，在铜价不可控的情况下，加工费为铜箔价格的主要影响因素。
根据海关总署的数据，2022年1-10月，我国电解铜箔进口总量为8.93万吨，同比减少19.13%;1-10月，我国电解铜箔出口3.21万吨，同比增加25%。