中证网讯 （记者杨洁）全球最大的芯片代工厂台积电4月18日发布了2019年一季度财报。台积电2019年第一季度实现营收约71亿美元，同比下降16.1%，符合公司此前发布的指引；实现净利润约19.8亿美元，同比下降31.6%，为7年来最大降幅；台积电一季度毛利率为41.3%、净利率为28.1%。在4月18日的业绩说明会上，公司预计，第二季度营收为75.5亿美元-76.5亿美元，毛利率为43%-45%。
台积电CEO魏哲家在业绩说明会上表示，一季度业绩下滑有三方面因素：第一，全球经济动荡，抑制终端市场需求；第二，产业链客户库存居高；第三，高端手机产品的季节性因素。此外，光刻胶缺陷导致大量晶圆报废，对一季度收入影响约3.5％。不过，魏哲家预计，二季度客户库存将大幅减少，并在今年年中左右将恢复正常季节性水平。
魏哲家介绍，2019年下半年，台积电业务将迎来7nm工艺技术的强劲需求，7nm技术将支持众多高端智能手机新产品发布、初始5G部署以及高性能计算（HPC）的相关应用。
台积电预计2019年资本支出约为100亿美元至110亿美元，大约80％的资本支出预算将用于7nm、5nm和3nm等先进工艺技术。约10％将用于高端封装技术，约10％将用于特殊工艺技术。
对于先进工艺技术的进展，魏哲家介绍，5nm工艺在第一季度已进入试生产，预计2020年上半年实现量产，5nm将成为台积电非常重要的技术节点。
此外，近日台积电宣布引入了6nm工艺节点，魏哲家介绍，6nm与7nm具有100％兼容的设计规则，从而允许客户直接从7nm迁移到6nm，可大大缩短产品上市时间。而6nm可以比7nm高出18％的逻辑密度，具有极具竞争力的性价比优势。2020年第一季度台积电将进行6nm试生产，2020年底前开始量产。
魏哲家最后表示，高性能计算（HPC）将是未来五年集成电路最重要的增长动力，包括CPU、AI芯片、5G基础设施和数据中心部署等领域，“我们对HPC的增长机会感到非常兴奋“。
