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光伏市场概述 1.1 多晶硅:下游价格下滑过快,硅料价格即将承压 多晶硅价格持稳运行。
HJT 硅片目前厚度约 130 微米,短期有望达到 120 微米,未来有望向 80μm 发展 由于硅片仍然是异质结等N型组件降本的主要途径之一,因此在硅片成本进一步降低后,将有助力于其市场空间被持续打开 不过,因硅料价格已经确定将进入下行周期,硅片薄片化对组件成本的影响也在降低以异质结为例,其高出PERC的成本主要来自于银浆和靶材 这意味者,非硅成本也制约着硅片价格。
2024年4月17日,工信部公布了第八批制造业单项冠军遴选企业认定名单,株洲科能凭借“高纯铟”产品获评国家级制造业单项冠军企业。株洲科能长期致力于Ⅲ-Ⅴ族化学元素材料提纯技术开发及产业化,主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售。公司产品主要包括高纯镓、高纯铟以及ITO等靶材用铟(4N5-5N)、氧化铟、氧化镓等电子级稀散金属系列产品,和工业镓、铋及氧化铋等工业级稀散金属系列产品两大类,主要应用于磷化铟、砷化镓等化合物半导体、太阳能电池P型硅片、ITO等靶材合成以及医药、化工等领域高端产品制造。株洲科能科创板IPO申请于2023年6月21日获上交所受理,目前公司已顺利完成一询,进入财报更新阶段。
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