耐高温铜合金价格行情

点击加载更多

耐高温铜合金相关资讯

  • 斯瑞新材自主研发的铜铬铌新型耐高温铜合金经过与下游客户联合验证

    自主研发的铜铬铌新型耐高温铜合金经过与下游客户联合验证,性能基本达到国际先进水平,填补国内空白 公司应用于CT及DR球管零组件的种类比较多,主要包括金属管壳组件、转子组件、轴承套、阴极零件、靶材、轴承等,除了轴承和靶材外,其他金属零组件公司都可以制作,目前是国内少数能够提供这类产品和“一站式”技术服务的企业之一公司主要为国内CT球管企业提供产品和技术服务,并且在2021年成功进军国际市场。

  • 范顺科:接续推进铜铝加工行业高质量发展

    这一年,铜铝加工业持续为C919、新能源汽车、光伏和国防军工等重点项目提供了坚强的材料支撑;新一代耐高温铜铬铌合金材料、搅拌摩擦铝合金增材制造等一批“卡脖子”技术不断被攻克;《高强高导高弹铜及铜合金磁控超纯净熔炼和超细晶连铸技术》《高性能铝合金大规格挤压材制造与应用技术》等9个项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖;南山铝业、华昌铝业、兴发铝业等单位的5项专利获第二十四届中国专利奖,科技自立自强水平实现进一步提升。

  • 《有色金属行业稳增长工作方案》系列解读文章之二

    航空航天方面,重点开展大规格高强轻合金开发,第四代铝合金工程化技术研发,大规格耐高温铜合金、超高强铝合金复合材料等新一代高性能材料体系,以及增材制造等材料先进制造工艺 电子信息方面,围绕半导体产业链,重点开展高纯铝、高纯铜、高纯镓、高纯氮化铝等高端材料并实现产业化,布局新一代超大规模用高强高导引线框架铜合金材料。

  • 段向东:全力实施科技创新,引领行业高质量增长

    航空航天方面,重点开展大规格高强轻合金开发,第四代铝合金工程化技术研发,大规格耐高温铜合金、超高强铝合金复合材料等新一代高性能材料体系,以及增材制造等材料先进制造工艺 电子信息方面,围绕半导体产业链,重点开展高纯铝、高纯铜、高纯镓、高纯氮化铝等高端材料并实现产业化,布局新一代超大规模用高强高导引线框架铜合金材料推广铝合金阳极氧化材等在高端电子设备上的应用 新能源汽车方面,重点开发车身用低成本铝合金、关键汽车零部件,推广铝、铜在充电桩等配套设施上的应用,形成成套解决方案。

  • Mysteel:太原晋西春雷铜业有限公司铜板带产品推广

    TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月16日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月15日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月14日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月13日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月12日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月9日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月8日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月7日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月6日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月5日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月2日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月1日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年5月31日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年5月30日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年5月29日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

点击加载更多

耐高温铜合金快讯

2024-04-11 10:15

4月10日,凤阳金美新材料有限公司年产5000吨高性能精密铜合金带箱产品生产线项目环评受理公示。项目建成后可实现年产5000吨高性能精密铜合金带箔。

2024-04-08 09:16

斯瑞新材3月25日在投资者互动平台表示,公司开发的钨铜合金材料,具有低膨胀更高导热特性,不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。基于下游市场需求旺盛,公司已计划建设“年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”。

2024-03-25 11:46

近日,金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术,相关产品填补国内空白、实现量产,解决了医用重离子加速器关键部件用材依赖进口的难题,在电子、半导体、精密仪器等领域提高了国家铜合金材料自主保障能力。

2024-03-20 11:43

斯瑞新材近期投资者关系活动记录表显示,公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料,布局数字新基建领域,同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长,公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资,目前公司年产200万件产能建设进展顺利,实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。


2024-03-12 10:25

斯瑞新材3月8日投资者关系活动记录表显示,公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料,布局数字新基建领域,同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长,公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资,目前公司年产200万件产能建设进展顺利,实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。

点击加载更多

相关推荐

  • 品种 市场 价格 涨跌 日期 走势

耐高温铜合金相关关键词

查看更多

我的钢铁网是钢铁行业钢材信息全面的门户网站,为您提供 耐高温铜合金产业资讯信息,包含最新的 价格、 行情、 耐高温铜合金市场价格走势、 行业分析等信息,为国内钢铁企业,钢材企业提供最新的 耐高温铜合金资讯。

客服热线 400-671-1818

沪ICP备15006920号-8