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与传统的电解铜箔核心工艺不同的是,电解铜箔核心工艺是在阴极辊中将硫酸铜电解液通过直流电,电沉积而制成原箔;而复合铜箔直接采用真空镀膜与电镀铜工艺,将铜膜镀在非金属材料表面 复合铜箔使用的基材厚度更薄,幅宽更宽,材料张力控制更难复合铜箔基膜需要在电镀槽液体中持续穿行几十米的距离,传输过程中若传动轮速不均匀,张力控制不当,更薄更宽的材料很容易出现膜拉伸变形现象此外,更薄的膜容易出现因发热熔穿和电击穿等穿孔现象。
12月28日,九江琥珀新材料有限公司301铜箔主生产车间65台生箔机开始运转,标志着德福科技高端铜箔产能再扩产,公司年产能突破15万吨。301铜箔主生产车间设计年产能5万吨,一期投产2.5万吨/年,其中电子电路铜箔1.5万吨/年,锂电铜箔1万吨/年。据介绍,电解铜箔中试厂房、载体铜箔中试厂房共建设安装6台生箔机、2条表面线,专门用于珠峰实验室、夸父实验室从实验室小样到车间中试阶段的实验。
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