国际半导体产业协会(SEMI)在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中表示,继2023年的下降之后,从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。
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SEMI:预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1190亿美元
2023-06-15 08:41 来源:我的钢铁网
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