12月12日，从东风汽车获悉，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。今年10月，东风汽车宣布，与中国中车合资成立的智新半导体已启动二期项目建设，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。
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